观察到未来，工研院主办带动半导体产业发展成趋势的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)」与「设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)」，今年将聚焦在物联网、车用电子及4G 通讯等三大科技热门议题，并邀请Intel、IBM、ARM、Qualcomm、Applied Material、台积电、联电、GlobalFoundries、中芯半导体等国际大厂，分享国际最新半导体与芯片设计趋势、制程以及系统整合的设计与应用等事项。

近期全球重要的科技大展均将智慧手机、智能汽车及未来行动通讯列为重要议题;同时随着智能手机行动装置的普及，今年在TSA、DAT的联合议程中将会讨论跨平台运算系统上各项可靠度的挑战，邀请台积电研发处长Anthony S. Oates探讨「可靠度对摩尔定律的限制」，及Intel处长Chetan Prasad发表「先进CMOS可靠度的挑战」演讲;4G的高速传输科技带来新的应用，智慧汽车成为发烧话题，自动驾驶及连网等需求为系统平台的设计、电路的组合、系统芯片的整合以至制程带来各项挑战，大会特别邀请飞思卡尔半导体公司汽车MCU产品集团副总裁 Ronald M. Martino探讨汽车电子的最新趋势以及挑战。

在物联网(Internet of Things, IoT)与4G等技术的推波助澜下，智慧家庭可望成为继智慧行动设备之后另一个新的消费电子成长领域，为半导体供货商提供更多成长空间。研讨会将邀请ARM业务副总经理暨实体IP总经理Dipesh Patel发表「链接实体和虚拟世界的物联网」专题演讲;而半导体在健康照护领域的发展也持续受到关注，Impulse Dynamics的产品研发副总裁David Prutchi将分享其将先进的超大规模集成电路技术应用在新的医疗装置及治疗方法上所面临的机会及挑战。

另外，今年议程特别规划了「晶圆代工厂功能多样化(Foundry Functional Diversification)」的特色议程，邀请到来自台积电、联电、GlobalFoundries、中芯半导体、稳懋、x-FAB及TowerJazz等7家全球领先的晶圆代工厂分享Foundry最新技术及发展趋势，内容精彩可期。